ウェーハＩＤ読みとり光学系アプリケーション

製品ラインナップ

	エッジ・ビート剥離のためにウエハごとに変わるバックグラウンドにエッチングされたID
	ウェーハ上のダイ・パターンに接触しているID
	ウェーハのエッジ付近のID
	ダイ・パターンによって一部または全部が覆われているID
	蒸着及び剥離プロセスによって筋がついているID
	マーキング不良及び不適切な取り扱いにより一部が欠けているID
	表面を鏡面加工したウエハまたは裏面をエッチングしたウエハのID
	レジストや酸化膜でエッチングが埋められたID
	CMP処理後のID
	レーザー・マーキングの制御不良による文字サイズ及び間隔のばらつきのあるID
以上のような、現場で発生する諸問題を解決します。

導入例