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特徴 仕様 アプリケーション 測定原理 カタログPDF
独自の光学系を採用し、プロセスで劣化したウェーハ表面にレーザーマーキング(またはフォトエッチング)された英数字、2Dコード、バーコードなど、通常読み取ることの出来ないIDを高い識字率で読み取ることができるID読み取り装置です。各社OCRソフトウェアと弊社照明光学系モジュールMIEZOH MARKVの構成で機能します。英数字以外のノイズ成分を除去するレンズ系と3種類の光束をミキシングした照明系により、最適の取り込み画像をビジョンエンジンに提供します。
PDF MIEZOH MARKIII;カタログ(1.17MB)
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特徴

省スペースでのシステム構築 低価格での商品提供
独自開発の光学系でノイズ成分を除去し最適の取込をします

仕様

外形寸法〔縦型〕
〔横型〕
50×121×163mm(W×D×H)※カメラを含む
50×121×163mm(W×D×H)※カメラを含む
重量〔縦型〕 〔横型〕 700g, 800g
Wark Distance 〔縦型〕
〔横型〕
50mm±15mm(下部斜光照明LED変換)
24mm(下部斜光照明LED変換)
横視野
〔低倍率タイプ〕
26.9mm(1/2インチCCD使用時:標準仕様
20.5mm(1/3インチCCD使用時)
34mm(2/3インチCCD使用時)
〔高倍率タイプ〕
(For T or 2D用)
13.5mm(1/2CCD), 9.5mm(1/3CCD)
照明 53.5×31.8×9.6
外形寸法図

アプリケーション

エッジ・ビート剥離のためにウエハごとに変わるバックグラウンドにエッチングされたID
ウェーハ上のダイ・パターンに接触しているID
ウェーハのエッジ付近のID
 
ダイ・パターンによって一部または全部が覆われているID  
 
蒸着及び剥離プロセスによって筋がついているID  
 
マーキング不良及び不適切な取り扱いにより一部が欠けているID  
 
表面を鏡面加工したウエハまたは裏面をエッチングしたウエハのID  
 
レジストや酸化膜でエッチングが埋められたID  
 
CMP処理後のID  
 
レーザー・マーキングの制御不良による文字サイズ及び間隔のばらつきのあるID以上のような、現場で発生する諸問題を解決します。  

測定原理

従来の光学照明方式は、IDがある部分と他の部分が、(図A)のようにコントラスト差が、低下してしまい画像として画像処理による文字認識が、不可能という問題が多発していました。これを独自開発のテレセントリック光学系を採用することで、ノイズ成分(表面からの散乱等)とIDとを峻別し、コントラスト差を持った画像を提供することが可能となりました。(図B)
図A
図B
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